TSMC’den Çoklu Yonga Mimarileri İçin Ortaklık

Günümüzün gelişen teknolojileri ve artan hesaplama gereksinimleri, çip üreticilerini alternatif mimari tasarımlara itiyor. Bu zamana dek genelde teknolojik bileşenlerde tek yongalı (monolitik kalıp) tasarımlar kullanılıyordu. Görünüşe göre önümüzdeki dönemde oldukça yongalı ve 3D tasarımlar daha oldukça benimsenecek.

TSMC, yakın bir tarihte teknoloji dünyasının ihtiyaçlarını karşılamak amacıyla 3D Fabric Alliance’ı kurduğunu duyurdu. Bu kuruluş, 2.5D ve 3D yonga tabanlı ürün tasarımları yapmak, geliştirme sürecini ve endüstrideki benimseme dönemini hızlandırmak amacıyla çoğu üye tarafınca desteklenecek.

3DFabric Alliance, yonga tabanlı dizayn ve paketleme teknolojileri geliştirmek suretiyle 19 ayrı üyenin birleşimiyle meydana geldi. Farklı firmalar yeni teknolojiler geliştirmek suretiyle uzmanlığını konuşturacak. Bu noktada, üyelerin TSMC tarafınca belirlenen kaide ve standartlara göre beraber çalışacağı belirtiliyor.

TSMC’nin 3DFabric platformu, gelecekteki malumat prosedür enerjisini ve çekirdek sayısı artırmak, hafıza kapasitesini ve bant genişliğini geliştirmek suretiyle tarih boyunca hizmet veriyor. Tayvanlı devin bu dizayn yaklaşımı, yonga üstüne yonga ve wafer üstüne wafer istifleme teknikleri dahil olmak suretiyle entegre yonga teknolojilerini geliştirmek amacıyla benimseniyor.

Temel gaye performansı çoğaltmak ve güç tüketimini azaltmak için yüksek yoğunluklu yonga kalıpları tasarlamak. 3D istifleme teknolojileriyle genel ölçeklenebilirlik artarken, bunun yanı sıra çipin kapladığı alan da azalıyor. Yani bu tür yaklaşımlar geleceğin teknolojileri için oldukça önemli.

3DFabric Alliance’ın genel hedefi, bütün endüstrilerde kullanmak suretiyle çoklu yonga tasarımları yapmak, mevcud teknolojileri geliştirmek ve beraber çalışabilen çözümler yaratmak. TSMC, bu tür teknolojilerin otomotiv üretiminden veri merkezlerine, akıllı cihazlara kadar her alanda ciddi rol oynayacağını söylüyor.